最近因為中日關係緊張，網絡上不斷流傳日本可能會限制光刻膠產品的出口，這將令中國的半導體產業面臨比光刻機斷供更重要的危機。不過除了光刻膠，日本還有一家百年老店，竟 100% 掌握著全球半導體封裝的重要命脈，而這家公司就是著名的食品及調味料製造商「味之素」。
味之素公司於 1909 年成立，至今已經有 116 年的歷史，在日本可說是家喻戶曉的食品及調味料製造商，其產品包括調味料、清湯及冷凍食品等等。但除了食品生產及研發，她們在多年前已積極從事化工的研究，希望藉此改良食品的生產，但卻意外地成為全球半導體產業中極重要的一環。
目前，晶片生產早已踏入納米年代，在比起一張 nano SIM 更小的空間內，要放上數千萬個甚至上億個晶元，不單需要精細的封裝技術，更要有可信賴的非導電絕緣層，才可以令比髮絲微細上千倍且複雜的晶元電路不會出現短路。 而日常使用的電子設備，例如手機、電腦、汽車裡面，100% 的半導體元件都是採用味之素研發的『Ajinomoto Build-up Film，ABF』（ABF）薄膜，作為半導體內的非導電絕緣層。目前全球有關的非導電絕緣層產品市場，幾乎 100% 由味之素獨佔，其他化工企業的類似產品市佔率加起來也不到 1%。
味之素公司的創辦人池田菊苗教授，從一碗海帶湯中得到啟發，利用天然食材提鍊出麩胺酸鈉（或稱谷氨酸鈉） ，並成為日常餐桌上的「味之素」。數十年前，味之素公司發現在生產調味料「味之素」的過程中，會產生大量的副產物——發酵母液。當時的公司希望研究可善用這些副產物，來變成有用的東西，或許能用於改良食品的生產。於是便安排研發員竹內光二去負責相關的項目，後來竹內光二真的從這些廢料中找到一種絕緣效果優良的樹脂類物質，但這種樹脂類物質在當時並沒有市場的需求⋯⋯
直到 90 年代中期，家用電腦開始冒起，隨著處理器的發展．電路的設計變得更密集，當時普遍的技術是在電路板上塗抹一層絕緣油墨待風乾後，再塗抹第二層油墨。但這樣的工序不單費時，而且良率欠佳。後來電路板廠商想到如果能將絕緣物料做成薄膜，或許能改良生產的效率。於是竹內的團隊，便著手將沒有人要的樹脂類物質造成薄膜並向電路板廠商介紹味之素的 ABF 薄膜技術，不過當時廠商似乎對這家食品及調味料製造商的產品不太信任，所以最終仍無功而還。
直到 90 年代末 Intel 發表 Pentium III 處理器，不過因為要在處理器內放入更多的晶元，傳統的絕緣油墨技術已不能滿足生產的需要。後來經廠商的介紹下 Intel 試用了味之素研發的『Ajinomoto Build-up Film，ABF』（ABF）薄膜，成功解決了半導體封裝絕緣物料的難題，這個經歷亦讓味之素涉足半導體產業。
味之素社長藤枝太郎表示：「預計到 2030 年，味之素食品事業與胺基酸科學事業的獲利比例將達約 1:1。本公司將轉型為既非純食品企業，亦非單純胺基酸公司的獨特存在。」
